SuperplanarTM Low VF整流橋

目前我司量產(chǎn)的SuperplanarTM Low VF整流橋主要以GBJ和GBU封裝為主，正向電流有10A,15A,25A,30A，反向耐壓為600V和800V。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、采用SuperplanarTM芯片，與GPP芯片相比，同樣芯片面積VF較小、IFSM較大。

2、高電流能力，低正向壓降。功耗低，效率高。參數(shù)一致性好、高溫漏電穩(wěn)定。
3、芯片自產(chǎn)，可以有效控制技術(shù)及成本。

應(yīng)用范圍：

大功率整流

相關(guān)產(chǎn)品
  • GBU10JL
  • GBU15JL
  • GBU25JL
  • GBU30JL
  • GBU10KL
  • GBU15KL
  • GBU25KL
  • GBU30KL
  • GBJ10JL
  • GBJ15JL
  • GBJ25JL
  • GBJ30JL
  • GBJ10KL
  • GBJ15KL
  • GBJ25KL